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    晶益通(四川)半导体科技有限公司,于2023年2月24日注册成立,注册资本1亿。公司项目选址内江高新区白马园区,项目规划建设用地约150 亩,分两期建设,总投资5.5亿元。建成后预计员工总数100人,预计今年可实现过渡产值8000万元,年产值10亿元以上为配合给客户供货,需快速生产满足客户需求,故晶益通开始边建设、边生产运行,过渡厂房位于内江高新区电子信息产业园,办公生产厂房使用面积约14000㎡。

    公司主要以研发和高端精密加工(CNC、冷锻、注塑、表面处理)技术为基础,重点发展三大板块业务,第一,大功率 IGBT 模组配件和封装基板的研发及制造;第二、半导体加工过程中的精密配件、模具、治具的研发和制造;第三,半导体设备精密零部件和设备模组加工生产。设备配置包括高速精密CNC加工中心、高速精密冲床、全自动高速电镀生产线、超声波清洗线、AOI检测设备、高速注塑机、专业检测设备等相关设施设备。目前公司正在申请半导体塑封行业自动排料饼机、半导体后工序的切筋成型设备两项发明专利。

    进行IGBT模组配件的全产业链布局,力争打造IGBT模组配件国内第一品牌;持续投入半导体设备精密加工,半导体精密配件、模具、治具产品的研发和制造,打破国外垄断,实现国产方案,解决半导体制造封测行业的卡脖子问题。