晶益通（四川）半导体科技有限公司，于2023年2月24日注册成立，注册资本1亿。公司项目选址内江高新区白马园区，项目规划建设用地约150 亩，分两期建设，总投资5.5亿元。建成后预计员工总数100人，预计今年可实现过渡产值8000万元，年产值10亿元以上为配合给客户供货，需快速生产满足客户需求，故晶益通开始边建设、边生产运行，过渡厂房位于内江高新区电子信息产业园，办公生产厂房使用面积约14000㎡。
公司主要以研发和高端精密加工(CNC、冷锻、注塑、表面处理)技术为基础，重点发展三大板块业务，第一，大功率 IGBT 模组配件和封装基板的研发及制造；第二、半导体加工过程中的精密配件、模具、治具的研发和制造；第三，半导体设备精密零部件和设备模组加工生产。设备配置包括高速精密CNC加工中心、高速精密冲床、全自动高速电镀生产线、超声波清洗线、AOI检测设备、高速注塑机、专业检测设备等相关设施设备。目前公司正在申请半导体塑封行业自动排料饼机、半导体后工序的切筋成型设备两项发明专利。
进行IGBT模组配件的全产业链布局，力争打造IGBT模组配件国内第一品牌；持续投入半导体设备精密加工，半导体精密配件、模具、治具产品的研发和制造，打破国外垄断，实现国产方案，解决半导体制造封测行业的卡脖子问题。